Viimastel päevadel on Samsung saavutanud järjekordse läbimurde mobiilseadmete komponentide arendamisel. Täpsemalt on see uus kiip, mis ühendab RAM-i ja sisemälu (ROM). Seni olid need mälud eraldi kiipides ja võtsid seetõttu rohkem ruumi. Uus kiip peaks seega võtma kuni 40% vähem ruumi, mida saab kasutada näiteks suurema aku kohana. Kiip kandis kaubanduslikult nime ePoP (embedded package on package) ning ametliku info kohaselt sisaldab see 32GB ROM-i ja 3GB LPDDR3 RAM-i kiirusega 1866 Mbit/s ning samuti 64-bitise arhitektuuriga.
Kogu kiip on 15x15 millimeetri suuruses, mis on sama suur kui teiste kaubamärkide RAM-i kiip, rääkimata sellest, et teised tootjad peavad siiski seadmesse toppima veel ühe 13x11.5 mm ROM-kiibi. See tähendab, et Uus kiip on täpselt RAM-kiipide suuruse võrra väiksem, st 13x11.5 mm. See võib tunduda väike, kuid mobiiltelefonis on see täiesti piisavalt ruumi, mida saaks kasutada näiteks suurema aku jaoks ja seeläbi pikendada telefoni üksikute laadimiste vahelist aega. Ettevõtete esindajate sõnul pole tegemist ainult ruumi vabastamisega, vaid ka kiirusega. Uus kiip peaks parandama ka multitegumtöö jõudlust.
See kiip peaks olema pakkumise aluseks ja aja jooksul peaks lisanduma selle kiibi modifitseeritud tüübid, suurema RAM-i või ROM-mälu mahuga. Masstootmine algab juba vaikselt, nii et kiipi võime seadmetes näha juba sel aastal ja võib-olla suudab Samsung selle uuenduse oma Samsungi lipulaevasse lisada Galaxy S6. Kahjuks pole see veel kindel.
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, h: 190};
var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, h: 190};
